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Links-CubeⅡ 實時仿真機是一款針對電力電子系統(tǒng)應(yīng)用場景的實時仿真機。其核心部件采用 Xilinx 公司的 Zynq UltraScale+ MPSoC芯片，在單一封裝下集成 FPGA 和四核 CPU。能夠靈活應(yīng)用于電力電子場景下硬件在環(huán)（HIL）或控制器快速原型（RCP）的設(shè)計。

Links-CubeⅠ 實時仿真機是一款便攜式仿真機，其核心部件采用 Xilinx 公司的 ZYNC 芯片，在單一封裝下集成 FPGA 和雙核 CPU。二者通過內(nèi)部高速 AXI 總線進行通訊，極大限度地降低 CPU 對外設(shè)的訪問時間和數(shù)據(jù)延時時間。

HLA 分布式仿真產(chǎn)品是目前分布式仿真領(lǐng)域廣泛使用的通用技術(shù)框架。Pitch 系列產(chǎn)品是符合 HLA Evolved 標準，用于基于 HLA 標準進行分布式仿真系統(tǒng)構(gòu)建的產(chǎn)品集。

紅外仿真軟件基于模型數(shù)據(jù)庫中的幾何特征和材質(zhì)數(shù)據(jù)，并結(jié)合當前的大氣環(huán)境數(shù)據(jù)，計算當前場景的紅外輻射特征并輸出紅外仿真圖像。模型基于真實的物理過程建立，考慮了大氣的輻射，太陽直射，物體自身的吸收和散射等物理過程，能夠真實還原當前場景的物理特征。

激光雷達仿真軟件采用基于物理的渲染，因此傳感器可以捕獲精確的物理信息，如材料、反射能量。軟件的激光反射模型可以精確模擬光束與物體表面方向相互作用。

風(fēng)洞試驗環(huán)境仿真系統(tǒng)風(fēng)洞試驗環(huán)境仿真系統(tǒng)的建設(shè)目標 采用國際上主流的虛擬環(huán)境開發(fā)軟件系統(tǒng)以及國際主流的虛擬環(huán)境建設(shè)硬件，構(gòu)建風(fēng)洞試驗設(shè)備設(shè)計與安裝使用的過程仿真環(huán)境，通過仿真分析優(yōu)化試驗流程，減少設(shè)計制造失誤，提高風(fēng)洞試驗效率；